Как МК?

В феврале текущего года в Торжке был торжественно открыт новый высокотехнологический комплекс по производству ориентированно-стружечных плит. Звучит интересно, но сложно, не так ли? На самом деле все гораздо проще.

Это экологически чистый материал, который в последнее время успешно применяется в строительстве. Представьте себе лист, состоящий из нескольких слоев склеенных древесных стружек (или мелких щепок) – это и есть та самая ОСП (ориентированно-стружечная плита), или OSB (от англ. oriented strand board). Такие плиты могут использоваться в качестве съемной опалубки для бетонных работ (причем использовать их можно несколько раз), черновых полов, опорных конструкций в перекрытиях деревянных домов, при обшивке стен – и это только начало довольно длинного списка.

С виду ОСП похожа на настоящее дерево в отличие, скажем, от классической древесно-стружечной плиты, а это, согласитесь, немаловажно, когда речь идет об отделке вашего жилища. При этом надежность материала подтверждена на практике, панели ОСП легкие и в то же время весьма прочные. Эти и другие свойства позволяют им успешно конкурировать с такими материалами как, например, фанера и гипсокартон.

В нашей стране такие плиты производит компания «СТОД» (аббревиатура расшифровывается как «Современные технологии обработки древесины»). И что особенно приятно – она имеет непосредственное отношение к Тверской области и в частности к Торжку.

Как все начиналось

Прежде чем рассказать об открытии очередного завода на территории нашего региона, перенесемся в 2009 год. Именно тогда в Тверской области было запущено производство высокопрочного многослойного бруса торговой марки Ultralam™ LVL – завод «Талион Терра». Технологические процессы, которые используются на предприятии, можно отнести если не к передовым, то уж точно как минимум к современным и отвечающим всем необходимым требованиям. В частности, речь идет о непрерывном прессовании с микроволновым предподогревом – эта технология позволяет смолам лучше проникать в древесную структуру, образуя однородный и высокопрочный материал.

Завод в Торжке стал крупнейшим предприятием своей отрасли во всей Европе – производительность «Талион Терра» составляет 150 тысяч кубометров в год (а в перспективе – до 250 тысяч). Остается он на лидирующих позициях и сегодня. Особо стоит отметить, что производство является безотходным: технологические остатки используются для выпуска так называемых пеллет (древесно-топливных гранул). Использоваться они могут для отопления жилых домов и даже предприятий. К слову, такое топливо считается экологически чистым и широко применяется в странах Европы.

Производство растет и ширится

А теперь вернемся к новому заводу, о котором мы говорили в начале статьи. Высокотехнологичный производственный комплекс под названием «Талион Арбор», торжественно открытый 10 февраля этого года, является крупнейшим предприятием подобного рода в России. Его продукция – это те самые ОСП (ориентированно-стружечные плиты), о которых мы ранее поговорили подробно. О значимости запуска завода для нашего региона, да и для страны в целом, говорит тот факт, что в торжественной церемонии приняли участие губернатор

Игорь Руденя, министр промышленности и торговли РФ Денис Мантуров, а также другие высокопоставленные лица.

Производственная линия этого предприятия не только является мощнейшей в России (500 тысяч кубометров в год), но и оснащена, что называется, по последнему слову техники: завод использует оборудование ведущих мировых компаний – Siemens, Dieffenbacher, Transmec, Holtek и многих других, зарекомендовавших себя на рынке. Помимо всего прочего, используемые предприятием технологии исключают опасное вещество формальдегид. Именно это позволяет выпускать в полном смысле этого слова экологически чистые плиты.

Но и на этом возможности нового завода не заканчиваются. Сейчас на нем также налажено производство быстровозводимых деревянных каркасно-панельных домов – прочных, удобных и экологически безопасных. Всего таких планируется выпускать до 250 в год.

Что это все дает региону?

У тех, кто прочитал о компании «СТОД» в Тверской области и о ее предприятиях, может возникнуть вполне резонный вопрос: зачем мы об этом пишем?

Все просто. В своих публикациях мы регулярно пишем о болевых точках нашей области. Но только лишь этим мы не ограничиваемся. Нам всегда интересно и приятно писать о новых жилых домах в районах, о проектах Программы поддержки местных инициатив, о праздничных мероприятиях и, конечно же, о новых производственных линиях.

Торжок – один из наиболее крупных городов региона, если не считать областной центр. Долгое время он находился, прямо скажем, не в самом лучшем состоянии. Как и многие другие населенные пункты нашей необъятной страны, старинный город на Тверце пережил экономическую депрессию (согласитесь, сложно назвать по-другому разруху девяностых годов), отток населения был самым что ни на есть обыденным явлением. К счастью, ситуация меняется, пусть и не так быстро как нам бы того хотелось.

Помимо старейших и известных далеко за пределами Торжка предприятий сегодня в этом городе открываются новые, и это хороший знак. Два завода компании «СТОД», работающие на торжокской земле, это ни много, ни мало промышленные объекты, способствующие социально-экономическому развитию всего региона.

Если говорить языком сухих цифр, то одно только открывшееся в этом году предприятие дало четыреста новых рабочих мест. Согласитесь, нечасто даже областной центр может похвастаться таким достижением. А всего на обоих заводах – «Талион Терра» и «Талион Арбор» — сегодня трудятся свыше 1200 человек. И это, особо хочется отметить, не только жители Торжка, но и соседнего Кувшинова, а также ряда окрестных деревень.

Активно работающие предприятия – это налоги в местный и в областной бюджеты, это привлечение инвестиций, а также оздоровление сложной ситуации на рынке труда. Нелишним будет сказать и о том, что производство тех же стройматериалов и топливных гранул – это шаг вперед к превалирующему экспорту готовой продукции, а не сырья.

Не секрет, что сегодня экономика нашей страны является в большей степени сырьевой – это касается и углеводородов, и древесины. А для любого государства наиболее выгодным во всех отношениях может быть только производство. Пусть маленькими шажками, но мы все же идем в этом направлении. И торжокские предприятия играют в этом не последнюю роль.

Одним из приоритетных направлений деятельности ООО «СТОД» — сохранение лесного богатства страны. Технологии, которые используются на производстве, позволяют экономить этот ценнейший ресурс. Так, при изготовлении балки ЛВЛ-бруса используется 90% бревна, тогда как при изготовлении обычной балки — 40%. Оставшиеся 10% «СТОД» использует для производства упомянутых в материале пеллет. Так называемые «черные отходы» (кора) идут на отопление котельной завода.

Виталий Ахметов

Читайте «МК в Твери» на Google News

Журнал «Мир периферийных устройств ПК»

Конягин Алексей, Учебный центр «Эксперт»

автор и преподаватель курса «Ремонт ноутбуков и нетбуков»

В современных электронных устройствах, и в первую очередь в портативных и мобильных, мы часто встречаем так называемые «терморезинки», выполняющие функцию термоинтерфейсов. Эти терморезинки обеспечивают передачу тепла от чипов к их радиаторам, т.е. заменяют собою хорошо известные теплопроводные пасты. Так в чем же преимущество «терморезинок» перед пастами, так ли они хороши, почему применяют именно их, все ли терморезинки одинаковы, и чем отличатся друг от друга. Все эти вопросы мы решили обсудить с нашими читателями.

В настоящее время «терморезинки» (но далее мы их будем называть термопрокладками) нашли самое широкое применение. И если в настольных Desktop-платформах продолжается использование традиционных термоинтерфейсов в виде термопаст, то в носимых устройствах и устройствах, подвергающихся механическим вибрациям (DVD-приводы, HDD и т.п.) мы встречаем преимущественно термопрокладки, имеющие значительную толщину.

Применение именно термопрокладок обусловлено несколькими соображениями.

Во-первых, основное преимущество термопрокладок – их значительная толщина – от 0.5 до 5 мм (а иногда и больше). Это позволяет использовать их для заполнения достаточно больших зазоров между электронным компонентом и радиатором. А следует понимать, что большие зазоры означают меньшую прецизионность системы охлаждения, а это, в первую очередь, очень существенно для таких приложений, как ноутбуки. Получается, что производители устройств могут снизить стоимость всей системы за счет снижения затрат на точную «подгонку» системы охлаждения. А в настоящее время именно низкая стоимость становится самым главным потребительским качеством любого продукта.

Кроме того, большие зазоры в системе охлаждения имеют и чисто конструктивную необходимость. Дело в том, что портативная и мобильная техника подвергается значительным вибрациям. Также немаловажно, что малые габариты этих устройств препятствуют использованию в них полноценных систем охлаждения, что приводит к значительному разогреву чипов, и как следствие к их значительным температурным деформациям. При слишком жестком креплении системы охлаждения в этом случае могут возникать механические напряжения, способствующие повреждению чипов и нарушениям пайки. В связи с этим, разработчики вынуждены обеспечивать определенную подвижность в креплении системы охлаждения, а это возможно лишь созданием достаточно больших зазоров.

Во-вторых, термопрокладки эластичные, и поэтому система охлаждения становится достаточно подвижной, и без жесткого крепления удается создать приемлемый теплоотвод. Отсутствие жесткого крепления в системе охлаждения позволяет предотвратить повреждения чипов при температурных деформациях, как самих чипов, так и элементов системы охлаждения.

Термопрокладки, являясь термоинтерфейсом, должны обладать как можно большей теплопроводностью. Давайте для начала определимся в критериях и основных характеристиках теплопроводности.

Для характеристики термоинтерфейсов традиционно применяют два основных параметра:

• Тепловое сопротивление (Thermal Resistance);
• Теплопроводность (Thermal Conductive).

Тепловое сопротивление

Тепловое (термическое) сопротивление – это способность тела (его поверхности или какого-либо слоя) препятствовать распространению теплового движения молекул. Физики различают несколько типов теплового сопротивления. Мы же остановимся только на тех, которые обычно указываются в описаниях термоинтерфейсов.

В развернутых характеристиках термоинтерфейсов серьезные производители приводят два варианта теплового сопротивления.

Во-первых, это, непосредственно, тепловое сопротивление (Thermal Resistance), обозначаемое . Иногда для этого параметра можно встретить термин «абсолютное термическое сопротивление». Этот параметр является величиной, обратной коэффициенту теплопроводности. Единицей измерения является (Кельвин/Ватт).

Во-вторых, это, термический импеданс (Thermal Impedance), обозначаемый . Эта характеристика учитывает площадь теплопередачи, и измеряется в (Кельвин*квадратный миллиметр/Ватт). Но часто в таблицах используют производные величины, например площадь могут указать в квадратных дюймах или в квадратных миллиметрах, а температуру указывают, либо в градусах Кельвина, либо в градусах Цельсия. Приведем два примера обозначения одного и того же значения температурного импеданса:

• 108 ºС*mm2/W (градусов Цельсия на квадратный миллиметр);
• 0.18 K*in2/W (градусов Кельвина на квадратный дюйм).

Физический смысл теплового сопротивления предполагает, что его величина для хорошего термоинтерфейса должна быть, как можно меньше.

Теплопроводность

Теплопроводность – это процесс переноса внутренней энергии от более нагретых частей тела к менее нагретым частям, осуществляемый хаотически движущимися частицами (атомами, молекулами, электронами и т. п.). Теплопроводностью называется также количественная характеристика способности тела проводить тепло.

Способность вещества проводить тепло характеризуется коэффициентом теплопроводности (удельной теплопроводностью). Численно эта характеристика равна количеству теплоты, проходящей через образец материала толщиной 1м, площадью 1м2, за единицу времени (секунду) при единичном температурном градиенте. Коэффициент теплопроводности измеряется в , а в зарубежных источниках эта величина обозначается . Обозначается теплопроводность символом материал деформируют острым клином. А при измерении по шкале (что традиционно применяется для термопрокладок) вдавливание осуществляется закаленным стальным шариком диаметром 2.38 мм при прижимном усилии, равном 400 г.

Мы не будем приводить все многообразие материалов и соответствующие им значения твердости. Ограничимся лишь примером из шести материалов, всем хорошо известных. Данные мы приводим в соответствии со шкалой (см. таблицу 1).

Материал	Твердость по Шору (ОО)
Гелевое сиденье велосипеда	15…30
Жевательная резинка	20
Виброгасящий материал Сорботан	40
Силиконовый герметик	55…76
Мягкий художественный ластик	70
Велосипедная камера	80

При установке новой термопрокладки, по возможности, желательно устанавливать прокладки с таким же или с меньшим значением твердости. Анализ характеристик термопрокладок показывает, что твердость по Шору (ОО) составляет от 20 до 80 единиц. Твердость по Шору (ОО) является главным параметром, описывающим механические свойства термопрокладок, и поэтому в обязательном порядке приводится в DataSheet’ах на термопрокладки.

Рис.2 Выдержка из DataSheet на термопрокладки семейства Tflex SF600 производства компании Laird Technologies. В документации приводится только твердость по Шору.

Модуль Юнга

Модуль Юнга – Youngs Modulus (модуль упругости) – физическая величина, характеризующая свойства материала сопротивляться растяжению или сжатию при упругой деформации. Назван в честь английского физика XIX века Томаса Юнга. В Международной системе единиц (СИ) измеряется в ньютонах на квадратный метр или в паскалях.

Естественно, что чем больше эта величина, тем большее давление оказывает термопрокладка на чип при фиксации системы охлаждения. Чаще всего модуль Юнга в документации на термопрокладки указывается при условии сжатия термопрокладки до половины ее толщины.

Следует отметить, что не все производители указывают модуль Юнга для своих термопрокладок, считая этот параметр не таким значимым.

Рис.3 Выдержка из DataSheet на термопрокладки семейства Keratherm 86/xxx производства компании Kerafol. Здесь в документации приводится информация не только о твердости по Шору, но и по значению модуля Юнга.

Электрические характеристики термопрокладок

Большинство термопрокладок, использующихся в качестве термоинтерфейсов для процессоров, чипсетов, мощных ключей и т.п., являются диэлектриками, не проводящими электрические токи. Диэлектрики характеризуются напряжением пробоя, которое у термопрокладок превышает значение 1 кV. Таких напряжений на процессоре не бывает, а поэтом всерьез учитывать этот параметр мы не станем.

Рекомендации по использованию термопрокладок

Известно, что штатные термопрокладки через некоторое время, теряют эластичность и теплопроводность. Поэтому старые термопрокладки необходимо менять при проведении профилактических или ремонтных работ.

Как правило, термопрокладки имеют одну липкую поверхность, что необходимо для их монтажа и обеспечения лучшей теплопроводности. Некоторые термопрокладки сделаны с двумя липкими поверхностями. Производитель может защитить липкую поверхность термопрокладки защитной пленкой, которую необходимо убрать в момент установки. Если толщина имеющейся термопрокладки меньше зазора между радиатором и чипом, то можно использовать вместе несколько прокладок для достижения необходимой толщины.

Следует быть очень осторожным при повторном перемещении прокладки с алюминиевой или анодированной поверхности, т.к. ее очень легко разорвать или она может расслоиться.

Установку термопрокладки следует осуществлять в следующем порядке:

1. Отрезать необходимое количество материала, размером с чип или чуть больше.
2. Удалить пленку с липкой поверхности термопрокладки (при ее наличии).
3. Предварительно слегка согнув прокладку, наподобие рулона, уложить, начиная с края, на поверхность, т.е. термопрокладку необходимо раскатать на поверхности чипа. Это необходимо для удаления воздуха в месте контакта термопрокладки и чипа.
4. Придерживая прокладку за край, удалить вторую защитную пленку (при ее наличии).
5. Установить радиатор.

При установке новой термопрокладки следует обратить внимание на то, что ее толщина должна быть на 0,1…0,5 мм больше, чем толщина деформированной части старой прокладки.

Но как быть, если толщина термопрокладки неизвестна, или имеется термопрокладка меньшей толщины? Поступить в этом случае можно следующим образом.

1. Установить термопрокладку, толщиной 0.5мм на чип так, как это было описано ранее.
2. Установить и закрепить радиатор системы охлаждения винтами.
3. Открутить и снять радиатор.
4. Проверить, была ли прижата термопрокладка радиатором, удостоверившись в наличии или отсутствии области деформации, оставленной на термопрокладке чипом.
5. Если термопрокладка не была прижата, установить ещё одну термопрокладку, поверх предыдущей, согласно вышеописанной инструкции.
6. Повторить шаги 2-5 до тех пор, пока термопрокладка не окажется прижатой

Результирующая теплопроводность нескольких термопрокладок будет не хуже, чем одной целой, если все слои были уложены правильно (по крайней мере, так заявляют их производители).

Сравнение термопрокладок с термопастами

В заключение обзора, хотелось бы сравнить эффективность термопрокладок с термопастами. Как мы выяснили, основным параметром термоинтерфейса является теплопроводность, поэтому именно эту характеристику мы возьмем в качест

ве основного критерия для сравнения. Итак, простой вопрос: «Термопрокладки лучше или хуже термопаст?»

Если дать такой же короткий ответ, то можно утверждать, что термопрокладки хуже. Преимущества, которые дает их применение, мы рассмотрели в начале статьи, но вот по теплопроводности, в среднем, термопрокладки уступают термоп

Конечно же, не все термопасты одинаковы. Они тоже очень сильно отличаются по теплопроводности. Но лучшие образцы термопаст имеют теплопроводность 8…10 W/mK, что даже для самых лучших образцов термопрокладок является недостижимым значением.астам.

Конечно же, имеются и термопасты с теплопроводностью 1…2 W/mK, и такие термопасты, как мы видим, будут во многих случаях уступать термопрокладкам. Многие специалисты часто применяют пасту КПТ-8 в качестве термоинтерфейса для процессора и чипсета. Так вот, таким специалистам сообщаем, что теплопроводность КПТ-8 не превышает 1.0 W/mK, а при комнатной температуре находится на уровне 0.7 W/mK. Назвать это хорошим термоинтерфейсом, как-то, язык не поворачивается. А поэтому, и в первую очередь, в системах охлаждения ноутбуков, следует воздержаться от использования КПТ-8. Поищите другие варианты. Надеемся, что теперь вы знаете, на что обратить внимание при выборе термоинтерфейса.

Как пишут «Известия», сокращенных военных переведут на гражданскую службу. Речь идёт о тех, кто не связан с выполнением боевых задач: медиках, преподавателях, кадровиках, финансистах, юристах и тыловиках.

Также Минфина хочет реформировать пенсии военных. Предлагается исключить из законодательства норму о ежегодном увеличении военной пенсии на 2% сверх уровня инфляции.

Также планируется увеличить срок службы, необходимый для начисления пенсии, до 25 лет. Их стажа хотят исключить годы обучения в военном вузе.

Ранее стало известно, что Предложение Минфина РФ объединить МВД, ФСИН, ГФС и ФССП на основе МВД практически ни у кого не вызвала одобрения. Проект разработан в целях экономии бюджета.

Так, экономист Василий Колташов рассказал ИА REGNUM , что, на его взгляд, министерство финансов предлагает чисто бухгалтерское сокращение расходов. Он указал, что не берутся в расчет ни традиции, ни особенности работы структур.

По данным «КоммерсантЪ», МВД также намерено дать отрицательный отзыв на инициативу Минфина

Александра Ипполитова